창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BM31B-SHLVS-G-TBT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BM31B-SHLVS-G-TBT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BM31B-SHLVS-G-TBT | |
관련 링크 | BM31B-SHLV, BM31B-SHLVS-G-TBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0326.400VXP | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC 125VDC | 0326.400VXP.pdf | |
![]() | SMF56K2JT | RES SMD 6.2K OHM 5% 5W 5329 | SMF56K2JT.pdf | |
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![]() | RK73H3ATEF51R1 | RK73H3ATEF51R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H3ATEF51R1.pdf | |
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![]() | MB89935BPFV-G-214-BND-ER | MB89935BPFV-G-214-BND-ER FUJIFILM TSSOP | MB89935BPFV-G-214-BND-ER.pdf | |
![]() | GMZAN3XL-AC | GMZAN3XL-AC INTEL BGA | GMZAN3XL-AC.pdf | |
![]() | PF8574P | PF8574P ORIGINAL SMD or Through Hole | PF8574P.pdf | |
![]() | 2-167301-2 | 2-167301-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-167301-2.pdf | |
![]() | RM5270200S | RM5270200S QED BGA | RM5270200S.pdf |