창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BM2P094 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BM2Pxx4 Series | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 양쪽 중 하나 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 650V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | 13.5V | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8.9 V ~ 26 V | |
듀티 사이클 | 75% | |
주파수 - 스위칭 | 65kHz | |
전력(와트) | - | |
고장 보호 | 전류 제한, 과전압, 단락 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm), 7 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 7-DIP | |
실장 유형 | 스루홀 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BM2P094 | |
관련 링크 | BM2P, BM2P094 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 0664.800HXSL | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD | 0664.800HXSL.pdf | |
![]() | AT30TS74-SS8M-B | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | AT30TS74-SS8M-B.pdf | |
![]() | K10104CD1TLD | K10104CD1TLD COS SMD or Through Hole | K10104CD1TLD.pdf | |
![]() | LTC2607CDE-1 | LTC2607CDE-1 LINEAR DFN-12 | LTC2607CDE-1.pdf | |
![]() | 04813017AA | 04813017AA PHILIPS DIP14 | 04813017AA.pdf | |
![]() | SDA9280GEG(Micronas) | SDA9280GEG(Micronas) Micronas SMD or Through Hole | SDA9280GEG(Micronas).pdf | |
![]() | AD9850BRSZ+ | AD9850BRSZ+ AD SSOP28 | AD9850BRSZ+.pdf | |
![]() | IRGSL14B60KD | IRGSL14B60KD IR TO-262 | IRGSL14B60KD.pdf | |
![]() | LM3028H-MIL | LM3028H-MIL NS CAN | LM3028H-MIL.pdf | |
![]() | LF347N-LF | LF347N-LF NS SMD or Through Hole | LF347N-LF.pdf | |
![]() | K4S560432DTC75 | K4S560432DTC75 SAMSUNG SOP | K4S560432DTC75.pdf | |
![]() | XCV200EFG456-6C | XCV200EFG456-6C XILINX QFP | XCV200EFG456-6C.pdf |