창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM03B-SRSS-TB(LF)( | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM03B-SRSS-TB(LF)( | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM03B-SRSS-TB(LF)( | |
| 관련 링크 | BM03B-SRSS, BM03B-SRSS-TB(LF)( 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK26X7R2J152K | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X7R2J152K.pdf | |
![]() | MR051C473KAA | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051C473KAA.pdf | |
![]() | SMBJ6.5CAHE3/5B | TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC SMB | SMBJ6.5CAHE3/5B.pdf | |
![]() | 416F384X3AAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3AAR.pdf | |
![]() | SDM872JH | SDM872JH BB PGA | SDM872JH.pdf | |
![]() | TC5010P | TC5010P TOSHIBA DIP28 | TC5010P.pdf | |
![]() | 24AA128-I/SN#LF | 24AA128-I/SN#LF MICROCHIP SOIC-8 | 24AA128-I/SN#LF.pdf | |
![]() | F-7451PC | F-7451PC FAIR DIP-14 | F-7451PC.pdf | |
![]() | STCA9721T | STCA9721T SIGMATEL QFP | STCA9721T.pdf | |
![]() | NL453232T-471K-PF | NL453232T-471K-PF TDK SMD or Through Hole | NL453232T-471K-PF.pdf | |
![]() | 28C64A-25/P | 28C64A-25/P MIC DIP-28 | 28C64A-25/P.pdf |