창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM0246A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM0246A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM0246A | |
| 관련 링크 | BM02, BM0246A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48035AAR | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035AAR.pdf | |
![]() | CRCW25121R82FNEG | RES SMD 1.82 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121R82FNEG.pdf | |
![]() | KA78LO5 | KA78LO5 FSC SMD or Through Hole | KA78LO5.pdf | |
![]() | IRV1239SC | IRV1239SC HARRIS DIP | IRV1239SC.pdf | |
![]() | LM3845AN | LM3845AN HTC DIP-8 | LM3845AN.pdf | |
![]() | HBM6F0402 | HBM6F0402 ST TSSOP28 | HBM6F0402.pdf | |
![]() | BZW06-299B | BZW06-299B ST/EIC SMD or Through Hole | BZW06-299B.pdf | |
![]() | MAX3880ECB+D | MAX3880ECB+D MAXIM ORIGINAL | MAX3880ECB+D.pdf | |
![]() | S3C4510B1-QERO | S3C4510B1-QERO SAMSUNG QFP | S3C4510B1-QERO.pdf | |
![]() | 5-104363-1 | 5-104363-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5-104363-1.pdf | |
![]() | WJ972WA4 | WJ972WA4 Intel QFP | WJ972WA4.pdf | |
![]() | 1N3693 | 1N3693 N DIP | 1N3693.pdf |