창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BM-857 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BM-857 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BM-857 | |
관련 링크 | BM-, BM-857 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B32656S7474K561 | 0.47µF Film Capacitor 500V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box | B32656S7474K561.pdf | ||
DSC1104DE1-125.0000 | 125MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Standby (Power Down) | DSC1104DE1-125.0000.pdf | ||
AT0402BRD0712R7L | RES SMD 12.7 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0712R7L.pdf | ||
RWM063422R0JS09E1 | RESISTOR 22 OHM 8W 5% WIREWOUND | RWM063422R0JS09E1.pdf | ||
CPR05150R0KE14 | RES 150 OHM 5W 10% RADIAL | CPR05150R0KE14.pdf | ||
TCL-H13V03-TO=8829CSNG5JP9 | TCL-H13V03-TO=8829CSNG5JP9 TOSHIBA DIP64 | TCL-H13V03-TO=8829CSNG5JP9.pdf | ||
AP4810GSM-HF | AP4810GSM-HF APEC SMD or Through Hole | AP4810GSM-HF.pdf | ||
XR30-401-501 | XR30-401-501 EXAR CDIP8 | XR30-401-501.pdf | ||
LM396K-MIL | LM396K-MIL NS TO-3 | LM396K-MIL.pdf | ||
UPD754202GS-011 | UPD754202GS-011 NEC SOP-20 | UPD754202GS-011.pdf | ||
215RALCGA12FG(X800) | 215RALCGA12FG(X800) ATI BGA | 215RALCGA12FG(X800).pdf |