창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLY57 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLY57 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLY57 | |
관련 링크 | BLY, BLY57 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR211A181JAA | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A181JAA.pdf | |
![]() | AGC-1/200 | FUSE GLASS 5MA 250VAC 3AB 3AG | AGC-1/200.pdf | |
![]() | LQG18HN3N3S00D | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQG18HN3N3S00D.pdf | |
![]() | EBWA-MR0010FET | RES SMD 0.001 OHM 1% 4W 4120 | EBWA-MR0010FET.pdf | |
![]() | RT2010DKE07196RL | RES SMD 196 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07196RL.pdf | |
![]() | LPC1837FET180 | LPC1837FET180 NXP SMD or Through Hole | LPC1837FET180.pdf | |
![]() | T0A8004T | T0A8004T PHI SOIC | T0A8004T.pdf | |
![]() | SS3-CM-V-T/R | SS3-CM-V-T/R DIP SMD or Through Hole | SS3-CM-V-T/R.pdf | |
![]() | CD4532BFX | CD4532BFX HAR Call | CD4532BFX.pdf | |
![]() | 0406-560K | 0406-560K LY DIP | 0406-560K.pdf | |
![]() | SCB2675C | SCB2675C PHI DIP40 | SCB2675C.pdf | |
![]() | UA431690E | UA431690E ICS SSOP | UA431690E.pdf |