창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLV2N60/TO251 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLV2N60/TO251 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLV2N60/TO251 | |
관련 링크 | BLV2N60, BLV2N60/TO251 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TIC246M-S | TIC246M-S BOURNS SMD or Through Hole | TIC246M-S.pdf | |
![]() | 5031084410+ | 5031084410+ MOLEX SMD or Through Hole | 5031084410+.pdf | |
![]() | 67B8F | 67B8F N/A MSOP8 | 67B8F.pdf | |
![]() | 944C | 944C ORIGINAL MSOP8 | 944C.pdf | |
![]() | RJ45-0817-1G1T-21 | RJ45-0817-1G1T-21 ORIGINAL SMD or Through Hole | RJ45-0817-1G1T-21.pdf | |
![]() | RUEF185 30V 1.85A | RUEF185 30V 1.85A TYCO DIP | RUEF185 30V 1.85A.pdf | |
![]() | XC2S150-5CPQ208 | XC2S150-5CPQ208 XILINX QFP208 | XC2S150-5CPQ208.pdf | |
![]() | CLC5957MTG | CLC5957MTG NS SSOP48 | CLC5957MTG.pdf | |
![]() | SUM110N04-2m3L | SUM110N04-2m3L VISHAY D2PAK(TO-263) | SUM110N04-2m3L.pdf | |
![]() | K66A | K66A ORIGINAL DFN-10 | K66A.pdf | |
![]() | HA12118 | HA12118 HIT DIP | HA12118.pdf | |
![]() | 93LC56AT-E/SN | 93LC56AT-E/SN MIC SOP | 93LC56AT-E/SN.pdf |