창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLPN64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLPN64 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLPN64 | |
관련 링크 | BLP, BLPN64 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | JS29F16G08AAME1 | JS29F16G08AAME1 Intel SMD or Through Hole | JS29F16G08AAME1.pdf | |
![]() | IPD13N03LA G | IPD13N03LA G infineon PG-TO262-3-1 | IPD13N03LA G.pdf | |
![]() | C3709 | C3709 N/A TO220 | C3709.pdf | |
![]() | FCM2012K-260T06 | FCM2012K-260T06 TAI-TECH 0805ChipBead26Ohm | FCM2012K-260T06.pdf | |
![]() | UT2321L-AE3 | UT2321L-AE3 UTC SMD or Through Hole | UT2321L-AE3.pdf | |
![]() | HVU277TRF | HVU277TRF HITACHI SOD323 | HVU277TRF.pdf |