창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BLP27M810Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BLP27M810 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | RF FET | |
제조업체 | Ampleon USA Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | LDMOS(이중), 공통 소스 | |
주파수 | 2.14GHz | |
이득 | 17dB | |
전압 - 테스트 | 28V | |
정격 전류 | - | |
잡음 지수 | - | |
전류 - 테스트 | 110mA | |
전력 - 출력 | 2W | |
전압 - 정격 | 65V | |
패키지/케이스 | 16-VDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 16-HVSON(4x6) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1603-1032-2 934069736515 BLP27M810Z-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BLP27M810Z | |
관련 링크 | BLP27M, BLP27M810Z 데이터 시트, Ampleon USA Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0NLS125.X | FUSE CARTRIDGE 125A 600VAC/VDC | 0NLS125.X.pdf | |
![]() | 0031.8556 | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 0031.8556.pdf | |
![]() | 511-36F | 4.3µH Unshielded Molded Inductor 305mA 2.4 Ohm Max Axial | 511-36F.pdf | |
![]() | RC0805FR-07732KL | RES SMD 732K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07732KL.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF2373C | RES SMD 237K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF2373C.pdf | |
![]() | AT0603BRD0773R2L | RES SMD 73.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0773R2L.pdf | |
![]() | TLC4541IDGKRG4 | TLC4541IDGKRG4 TI SOIC-8 | TLC4541IDGKRG4.pdf | |
![]() | LA1S109-43RPLF | LA1S109-43RPLF LB RJ45 | LA1S109-43RPLF.pdf | |
![]() | 04 6295 0170 883 | 04 6295 0170 883 KYOCERA SMD or Through Hole | 04 6295 0170 883.pdf | |
![]() | MAX547BCQH-D | MAX547BCQH-D MAXIM SMD or Through Hole | MAX547BCQH-D.pdf | |
![]() | NX5DV330BQ | NX5DV330BQ NXP SMD or Through Hole | NX5DV330BQ.pdf | |
![]() | 2SA1735(TE12R) | 2SA1735(TE12R) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1735(TE12R).pdf |