창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLP1208 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLP1208 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLP1208 | |
| 관련 링크 | BLP1, BLP1208 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C220JB8NNWC | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C220JB8NNWC.pdf | |
![]() | SQCAEM6R8CA7WE | 6.8pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM6R8CA7WE.pdf | |
![]() | GMS30112-R206 | GMS30112-R206 LG SMD | GMS30112-R206.pdf | |
![]() | M61303FPD62J | M61303FPD62J RENESAS SMD or Through Hole | M61303FPD62J.pdf | |
![]() | 1008CS-221XJLC | 1008CS-221XJLC ORIGINAL 1210 | 1008CS-221XJLC.pdf | |
![]() | PBYR3045 | PBYR3045 PHILIPS TO-3P | PBYR3045.pdf | |
![]() | 3266X-1-504* | 3266X-1-504* BOURNS SMD or Through Hole | 3266X-1-504*.pdf | |
![]() | MAX218EAP+ | MAX218EAP+ MAXIM SSOP20 | MAX218EAP+.pdf | |
![]() | LM9076SX-3.3 NOPB | LM9076SX-3.3 NOPB NS TO-263 | LM9076SX-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | DS759747A4 | DS759747A4 DALLAS SOP-8 | DS759747A4.pdf | |
![]() | MRE2-12FSRY | MRE2-12FSRY ORIGINAL SMD or Through Hole | MRE2-12FSRY.pdf | |
![]() | AC518 | AC518 ST/MOTO CAN to-39 | AC518.pdf |