창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLP-70+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLP-70+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLP-70+ | |
| 관련 링크 | BLP-, BLP-70+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6ARB132V | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6ARB132V.pdf | |
![]() | SW11210CT10NJ | SW11210CT10NJ AOBA SMD or Through Hole | SW11210CT10NJ.pdf | |
![]() | R1221N45DH | R1221N45DH RICOH SOT-23-6W | R1221N45DH.pdf | |
![]() | APT1003RBLLG/APT1003RBFLLG | APT1003RBLLG/APT1003RBFLLG Microsemi/APT TO-247 | APT1003RBLLG/APT1003RBFLLG.pdf | |
![]() | BFR23 | BFR23 ST TO-39 | BFR23.pdf | |
![]() | SDR0805-221KL**AC | SDR0805-221KL**AC BOURNS n a | SDR0805-221KL**AC.pdf | |
![]() | STA9015 | STA9015 SANKEN ZIP | STA9015.pdf | |
![]() | TSG-R230 19/01 | TSG-R230 19/01 MOTOROLA QFP | TSG-R230 19/01.pdf | |
![]() | PIMD2 | PIMD2 NXP SOT163 | PIMD2.pdf | |
![]() | PG08HSUSC-RTK/P | PG08HSUSC-RTK/P KEC SOD-323 | PG08HSUSC-RTK/P.pdf | |
![]() | 52271-1779 | 52271-1779 MOLEX Connector | 52271-1779.pdf | |
![]() | NGD8201NT | NGD8201NT ON SMD or Through Hole | NGD8201NT.pdf |