창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLN-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLN-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLN-20 | |
관련 링크 | BLN, BLN-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HCM493686400ABIT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 16pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM493686400ABIT.pdf | ||
SMZJ3794BHE3/52 | DIODE ZENER 16V 1.5W DO214AA | SMZJ3794BHE3/52.pdf | ||
1210R-392J | 3.9µH Unshielded Inductor 378mA 1.3 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210R-392J.pdf | ||
NLV25T-R47J-EFD | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 680 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-R47J-EFD.pdf | ||
DS26F32MJR-QML | DS26F32MJR-QML NSC CDIP | DS26F32MJR-QML.pdf | ||
TMP87C408M-3N76 | TMP87C408M-3N76 TOSHIBA SOP | TMP87C408M-3N76.pdf | ||
CNY75BX87 | CNY75BX87 SHARP DIPSOP | CNY75BX87.pdf | ||
NQ10X2701J(150V2700PF) | NQ10X2701J(150V2700PF) SOSHIN SMD or Through Hole | NQ10X2701J(150V2700PF).pdf | ||
XBNF | XBNF TI QFN-10 | XBNF.pdf | ||
MGF0906C | MGF0906C ORIGINAL SMD or Through Hole | MGF0906C.pdf |