창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM6G22-30G,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | BLM6G22-30, BLM6G22-30G,135 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50035ALT | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035ALT.pdf | |
![]() | FXO-HC730-4.4544 | 4.4544MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC730-4.4544.pdf | |
![]() | 35221R2JT | RES SMD 1.2 OHM 5% 3W 2512 | 35221R2JT.pdf | |
![]() | LS2149BFN | LS2149BFN ORIGINAL SSOP-24 | LS2149BFN.pdf | |
![]() | CAS10BJ30215ABG | CAS10BJ30215ABG EXILIM BGA | CAS10BJ30215ABG.pdf | |
![]() | 1SS373 /S4 | 1SS373 /S4 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS373 /S4.pdf | |
![]() | GD74HCT86 DIP | GD74HCT86 DIP LG SMD or Through Hole | GD74HCT86 DIP.pdf | |
![]() | 1000016750 | 1000016750 DNPS SMD or Through Hole | 1000016750.pdf | |
![]() | UPD753017AGC-E22-3B9 | UPD753017AGC-E22-3B9 NEC QFP | UPD753017AGC-E22-3B9.pdf | |
![]() | HZS24NB2TD | HZS24NB2TD RENESAS DO34 | HZS24NB2TD.pdf | |
![]() | PRC20139/221M | PRC20139/221M CMD SOP20 | PRC20139/221M.pdf | |
![]() | s-823 | s-823 SII SMD or Through Hole | s-823.pdf |