창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM36BB900SN1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM36BB900SN1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM36BB900SN1D | |
| 관련 링크 | BLM36BB9, BLM36BB900SN1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E54R9BBT1 | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E54R9BBT1.pdf | |
![]() | OP27GS-REELL | OP27GS-REELL N/old TQFP80 | OP27GS-REELL.pdf | |
![]() | 93D66 | 93D66 ST DIP-8L | 93D66.pdf | |
![]() | MB15A01PFV1-G-BND-E | MB15A01PFV1-G-BND-E FUJ SSOP16 | MB15A01PFV1-G-BND-E.pdf | |
![]() | TRS3238EIPWR | TRS3238EIPWR TI SMD or Through Hole | TRS3238EIPWR.pdf | |
![]() | CLC430JP | CLC430JP NSC PDIP | CLC430JP.pdf | |
![]() | SS0J107M05007PA180 | SS0J107M05007PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS0J107M05007PA180.pdf | |
![]() | HCF40174BM1 | HCF40174BM1 ST SOP-16 | HCF40174BM1.pdf | |
![]() | D6451AGT-810 | D6451AGT-810 NEC QFP | D6451AGT-810.pdf | |
![]() | UMH1/H1 | UMH1/H1 ROHM SMD or Through Hole | UMH1/H1.pdf | |
![]() | TLV2370IDBVTG4 | TLV2370IDBVTG4 TI SMD or Through Hole | TLV2370IDBVTG4.pdf | |
![]() | FD600R17KF6C_B2 | FD600R17KF6C_B2 EUPEC SMD or Through Hole | FD600R17KF6C_B2.pdf |