창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM31PG500SN1K 500-1206 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM31PG500SN1K 500-1206 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM31PG500SN1K 500-1206 | |
| 관련 링크 | BLM31PG500SN1K , BLM31PG500SN1K 500-1206 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360XXAAR | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360XXAAR.pdf | |
![]() | AA0402FR-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-076K8L.pdf | |
![]() | 951421AF | 951421AF ICS SSOP-56 | 951421AF.pdf | |
![]() | TMB166H-L | TMB166H-L Sanken N A | TMB166H-L.pdf | |
![]() | 0876-2G4R-54 | 0876-2G4R-54 bel NA | 0876-2G4R-54.pdf | |
![]() | TSB14AA1AIPFB | TSB14AA1AIPFB TI QFP | TSB14AA1AIPFB.pdf | |
![]() | WW83L517D | WW83L517D winbond QFP | WW83L517D.pdf | |
![]() | B37931K5681K60V3 | B37931K5681K60V3 EPCOS SMD or Through Hole | B37931K5681K60V3.pdf | |
![]() | BP1500.2 | BP1500.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BP1500.2.pdf | |
![]() | 749968-1 | 749968-1 AMP con | 749968-1.pdf | |
![]() | FNG-540848-2B24 | FNG-540848-2B24 AMP SMD or Through Hole | FNG-540848-2B24.pdf | |
![]() | HOA6425-001 | HOA6425-001 Honeywell SMD or Through Hole | HOA6425-001.pdf |