창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM31PG500SN1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM31PG500SN1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM31PG500SN1D | |
| 관련 링크 | BLM31PG5, BLM31PG500SN1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM188R71H332KA37D | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R71H332KA37D.pdf | |
![]() | K821K10X7RH5TH5 | 820pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K821K10X7RH5TH5.pdf | |
![]() | MAX2537//QFN 28 | MAX2537//QFN 28 MAXIM SMD or Through Hole | MAX2537//QFN 28.pdf | |
![]() | MN158681WNZP | MN158681WNZP PAN DIP-52 | MN158681WNZP.pdf | |
![]() | 60.4K-0.25W-MF-0.5%-25ppm-BULKPACK | 60.4K-0.25W-MF-0.5%-25ppm-BULKPACK Kome SMD or Through Hole | 60.4K-0.25W-MF-0.5%-25ppm-BULKPACK.pdf | |
![]() | CAR-SH-124DME | CAR-SH-124DME AATI SMD or Through Hole | CAR-SH-124DME.pdf | |
![]() | ADM1170-2AUJZ | ADM1170-2AUJZ AD SOT23-8 | ADM1170-2AUJZ.pdf | |
![]() | GS1G-T | GS1G-T MIC DO-214 | GS1G-T.pdf | |
![]() | DF40SC4L | DF40SC4L Shindengen TO-220F | DF40SC4L.pdf | |
![]() | SN74LS668N | SN74LS668N TI DIP14 | SN74LS668N.pdf | |
![]() | MSS6122-393MLD | MSS6122-393MLD COILCRAFT SMD or Through Hole | MSS6122-393MLD.pdf | |
![]() | ETM057010ADHU | ETM057010ADHU EDT SMD or Through Hole | ETM057010ADHU.pdf |