창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM31B601FIPTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM31B601FIPTM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM31B601FIPTM | |
| 관련 링크 | BLM31B60, BLM31B601FIPTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CAL45VB101K | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 590mA 1.2 Ohm Max Axial | CAL45VB101K.pdf | |
![]() | WW12FT124R | RES 124 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT124R.pdf | |
![]() | 180K-1016 | 180K-1016 LY DIP | 180K-1016.pdf | |
![]() | 278M4001 156MR | 278M4001 156MR ORIGINAL SMD or Through Hole | 278M4001 156MR.pdf | |
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![]() | AD5312BRM-REEL | AD5312BRM-REEL AD MSOP10 | AD5312BRM-REEL.pdf | |
![]() | DFM600FXM12 | DFM600FXM12 Dynex SMD or Through Hole | DFM600FXM12.pdf | |
![]() | S3F9454BZZ-SK74 | S3F9454BZZ-SK74 SAMSUNGMEMORIES SMD or Through Hole | S3F9454BZZ-SK74.pdf | |
![]() | W78320ME | W78320ME WINBOND PLCC44 | W78320ME.pdf | |
![]() | AD75079XPDAC-T2 | AD75079XPDAC-T2 AD PLCC44 | AD75079XPDAC-T2.pdf | |
![]() | M38507M8 | M38507M8 MIT SSOP40 | M38507M8.pdf |