창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM31A700SPTM0003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM31A700SPTM0003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM31A700SPTM0003 | |
관련 링크 | BLM31A700S, BLM31A700SPTM0003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W33F14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33F14M31818.pdf | |
![]() | 416F250X2CTR | 25MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2CTR.pdf | |
![]() | DS1000S-200 | DS1000S-200 Dallas SMD or Through Hole | DS1000S-200.pdf | |
![]() | QS3216Q | QS3216Q IDT SSOP | QS3216Q.pdf | |
![]() | LE82US15EC QU90ES | LE82US15EC QU90ES INTEL BGA | LE82US15EC QU90ES.pdf | |
![]() | ZT2083 | ZT2083 ZT MSOP | ZT2083.pdf | |
![]() | CTM-36S/CTM-36R | CTM-36S/CTM-36R SANKEN TO-3P | CTM-36S/CTM-36R.pdf | |
![]() | D14028FNG4 | D14028FNG4 TIS Call | D14028FNG4.pdf | |
![]() | MM204 1M | MM204 1M Firstohm DO-213 | MM204 1M.pdf | |
![]() | UPD2280GU30 | UPD2280GU30 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD2280GU30.pdf | |
![]() | RJK4515DPK | RJK4515DPK RENESAS SMD or Through Hole | RJK4515DPK.pdf | |
![]() | MM1Z5241B | MM1Z5241B ST SOD123 | MM1Z5241B.pdf |