창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM21P22ISGPTM00-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM21P22ISGPTM00-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM21P22ISGPTM00-03 | |
| 관련 링크 | BLM21P22ISG, BLM21P22ISGPTM00-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APTGT300SK170G | IGBT 1700V 400A 1660W SP6 | APTGT300SK170G.pdf | |
![]() | DRA73-471-R | 470µH Shielded Wirewound Inductor 326mA 2.67 Ohm Nonstandard | DRA73-471-R.pdf | |
![]() | 4606X104331681 | 4606X104331681 BOURNS SMD or Through Hole | 4606X104331681.pdf | |
![]() | RNC55H1652FS | RNC55H1652FS ORIGINAL T-2 | RNC55H1652FS.pdf | |
![]() | SC605 | SC605 ORIGINAL DIP6 | SC605.pdf | |
![]() | K9KBGD8U1M | K9KBGD8U1M SAMSUNG LGA | K9KBGD8U1M.pdf | |
![]() | 8981-003 | 8981-003 ORIGINAL SSOP24 | 8981-003.pdf | |
![]() | DU1330-331M | DU1330-331M Coev NA | DU1330-331M.pdf | |
![]() | PIC16C54C04ISO | PIC16C54C04ISO MCT SO | PIC16C54C04ISO.pdf | |
![]() | UPD70F3738F1 | UPD70F3738F1 NEC FBGA-12 | UPD70F3738F1.pdf |