창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM21BD751SN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM21BD751SN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM21BD751SN1 | |
| 관련 링크 | BLM21BD, BLM21BD751SN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HVR250P120UF | FUSE RESETTABLE 120MA 60V RADIAL | HVR250P120UF.pdf | |
![]() | MCR03ERTF4422 | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF4422.pdf | |
![]() | LT4250LCS8PBF | LT4250LCS8PBF LTC SMD or Through Hole | LT4250LCS8PBF.pdf | |
![]() | TS-4851PC | TS-4851PC TERASPAN QFP | TS-4851PC.pdf | |
![]() | SM8S28 | SM8S28 VISHAY TO-1 | SM8S28.pdf | |
![]() | W588S0035603- | W588S0035603- WINBOND SMD or Through Hole | W588S0035603-.pdf | |
![]() | 15EX-RSM1-S-TB(LF) | 15EX-RSM1-S-TB(LF) JST SMD or Through Hole | 15EX-RSM1-S-TB(LF).pdf | |
![]() | RC0402 J R-07 22R | RC0402 J R-07 22R YAGEO SMD or Through Hole | RC0402 J R-07 22R.pdf | |
![]() | ADM1275-3ARQZ-R7 | ADM1275-3ARQZ-R7 ADI SMD or Through Hole | ADM1275-3ARQZ-R7.pdf | |
![]() | FW81801DBM | FW81801DBM INTEL BGA | FW81801DBM.pdf | |
![]() | AD516LH | AD516LH AD CAN8 | AD516LH.pdf |