창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM21BB331SH1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM21BB331SH1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM21BB331SH1J | |
| 관련 링크 | BLM21BB3, BLM21BB331SH1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U240JUSDAAWL35 | 24pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U240JUSDAAWL35.pdf | |
![]() | RMCF0603FT25K5 | RES SMD 25.5K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT25K5.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1151 | RES SMD 1.15K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1151.pdf | |
![]() | TLP721(D4-GRDE | TLP721(D4-GRDE TOSHIBA (DIP) | TLP721(D4-GRDE.pdf | |
![]() | VIAC3-1.0A | VIAC3-1.0A VIA QFP | VIAC3-1.0A.pdf | |
![]() | 3DX1C | 3DX1C CHINA SMD or Through Hole | 3DX1C.pdf | |
![]() | 74HC4053PW118 | 74HC4053PW118 NXP SMD or Through Hole | 74HC4053PW118.pdf | |
![]() | CS1608C0G120J500NRB | CS1608C0G120J500NRB SAMWHA SMD or Through Hole | CS1608C0G120J500NRB.pdf | |
![]() | TC554161BFTI-85V | TC554161BFTI-85V TOSHIBA TSOP | TC554161BFTI-85V.pdf | |
![]() | DA-04K-V | DA-04K-V ORIGINAL SMD or Through Hole | DA-04K-V.pdf | |
![]() | 999-11-110-10 | 999-11-110-10 Precidip SMD or Through Hole | 999-11-110-10.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ475 | MCR03EZHJ475 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ475.pdf |