창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM21AG221SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM21AG221SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM21AG221SP | |
관련 링크 | BLM21AG, BLM21AG221SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7.2TDLSJ40 | FUSE 7.2KV 40AMP 2" DIN | 7.2TDLSJ40.pdf | |
![]() | 1025-08F | 330nH Unshielded Molded Inductor 830mA 220 mOhm Max Axial | 1025-08F.pdf | |
![]() | RT1206DRE07249RL | RES SMD 249 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07249RL.pdf | |
![]() | RNMF12FTD130K | RES 130K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD130K.pdf | |
![]() | 942400000A | 942400000A AMPHENOL SMD or Through Hole | 942400000A.pdf | |
![]() | BBOPA64OU | BBOPA64OU BB SOP8 | BBOPA64OU.pdf | |
![]() | SS8050-D | SS8050-D QG SMD or Through Hole | SS8050-D.pdf | |
![]() | B32559C0224K000 | B32559C0224K000 EPCOS DIP | B32559C0224K000.pdf | |
![]() | LM118J8-883 | LM118J8-883 LT CDIP8 | LM118J8-883.pdf | |
![]() | XC4013EPQ208-1C | XC4013EPQ208-1C XILINX QFP208 | XC4013EPQ208-1C.pdf | |
![]() | LAL0213-50 | LAL0213-50 LAN DIP | LAL0213-50.pdf | |
![]() | IX0841TA | IX0841TA SHARP QFP | IX0841TA.pdf |