창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM21AG181SN1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM21AG181SN1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM21AG181SN1D | |
| 관련 링크 | BLM21AG1, BLM21AG181SN1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 27.0000MF10Z-AC0 | 27MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF10Z-AC0.pdf | |
![]() | RC2010JK-07300KL | RES SMD 300K OHM 5% 3/4W 2010 | RC2010JK-07300KL.pdf | |
![]() | PMB2110R V1.1 | PMB2110R V1.1 INFINEON SMD or Through Hole | PMB2110R V1.1.pdf | |
![]() | MSCDRI-104R-6R4N | MSCDRI-104R-6R4N UH SMD or Through Hole | MSCDRI-104R-6R4N.pdf | |
![]() | LTC2634CUD-LMI12#PBF | LTC2634CUD-LMI12#PBF LT QFN16 | LTC2634CUD-LMI12#PBF.pdf | |
![]() | TC58LM806CFT-50 | TC58LM806CFT-50 TOSHIBA TSOP86 | TC58LM806CFT-50.pdf | |
![]() | IL-G-7P-S3T2-SA-1 | IL-G-7P-S3T2-SA-1 JAE SMD or Through Hole | IL-G-7P-S3T2-SA-1.pdf | |
![]() | TL431ACDBZR,215. | TL431ACDBZR,215. NXP SOT23-3 | TL431ACDBZR,215..pdf | |
![]() | K4D553238F-VC33 | K4D553238F-VC33 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D553238F-VC33.pdf | |
![]() | O4517802 | O4517802 HARRIS SOP | O4517802.pdf | |
![]() | XC2V100E-5PQ208I | XC2V100E-5PQ208I XILINX QFP | XC2V100E-5PQ208I.pdf |