창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM21AF121SN1D.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM21AF121SN1D.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM21AF121SN1D.. | |
관련 링크 | BLM21AF12, BLM21AF121SN1D.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0AGC006.VXPK | FUSE GLASS 6A 32VAC/VDC 5PK BOX | 0AGC006.VXPK.pdf | |
![]() | CAY16-47R0F4LF | RES ARRAY 4 RES 47 OHM 1206 | CAY16-47R0F4LF.pdf | |
![]() | RSF2GB33R0 | RES MO 2W 33 OHM 2% AXIAL | RSF2GB33R0.pdf | |
![]() | MLF2012A1R2KT | MLF2012A1R2KT TDK SMD | MLF2012A1R2KT.pdf | |
![]() | 74LS640-1DW | 74LS640-1DW TI SMD or Through Hole | 74LS640-1DW.pdf | |
![]() | K7D163671M-HC33 | K7D163671M-HC33 SAMSUNG BGA | K7D163671M-HC33.pdf | |
![]() | OPA103U | OPA103U TI/BB SOP-8 | OPA103U.pdf | |
![]() | 5310 XXX,5 | 5310 XXX,5 rflabs SMD or Through Hole | 5310 XXX,5.pdf | |
![]() | SED1100F | SED1100F EPSON QFP | SED1100F.pdf | |
![]() | ECH-1-3 | ECH-1-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECH-1-3.pdf | |
![]() | TDA9513 | TDA9513 ORIGINAL DIP16 | TDA9513.pdf | |
![]() | DLF2000 | DLF2000 Coilcraft DIP-4 | DLF2000.pdf |