창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18PG601SPTM00-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18PG601SPTM00-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18PG601SPTM00-03 | |
| 관련 링크 | BLM18PG601S, BLM18PG601SPTM00-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 156.5610.6102 | FUSE STRIP 100A 36VDC BOLT MOUNT | 156.5610.6102.pdf | |
![]() | HL2-HTM-DC12V-F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Chassis Mount | HL2-HTM-DC12V-F.pdf | |
![]() | AC0805FR-07470KL | RES SMD 470K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07470KL.pdf | |
![]() | 6660A/C2 | 6660A/C2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6660A/C2.pdf | |
![]() | I1-539-2 | I1-539-2 HARRIS DIP | I1-539-2.pdf | |
![]() | NG82MUK ES | NG82MUK ES INTEL SMD or Through Hole | NG82MUK ES.pdf | |
![]() | CL31C2R2CBCNNN | CL31C2R2CBCNNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL31C2R2CBCNNN.pdf | |
![]() | LT1766CGN | LT1766CGN LT SSOP | LT1766CGN.pdf | |
![]() | RD74LVC16245BTEL-E-P | RD74LVC16245BTEL-E-P RENESAS TSSOP | RD74LVC16245BTEL-E-P.pdf | |
![]() | CEB83A3G | CEB83A3G C T0-263 | CEB83A3G.pdf | |
![]() | MAX8630WETD25+ | MAX8630WETD25+ MAXIM QFN-14 | MAX8630WETD25+.pdf | |
![]() | EEF-WA1C221P | EEF-WA1C221P PANASONIC SMD or Through Hole | EEF-WA1C221P.pdf |