창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18PG331SN1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18PG331SN1L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18PG331SN1L | |
| 관련 링크 | BLM18PG3, BLM18PG331SN1L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 31762-1 | AC/DC | 31762-1.pdf | |
![]() | 80F909 | RES 909 OHM 10W 1% AXIAL | 80F909.pdf | |
![]() | IXFH12N50F | IXFH12N50F IXYS TO-3P | IXFH12N50F.pdf | |
![]() | V23135-W1001-A309 | V23135-W1001-A309 TYCO DIP | V23135-W1001-A309.pdf | |
![]() | PC33880DWB | PC33880DWB Freescale sop | PC33880DWB.pdf | |
![]() | 16TI(APK) | 16TI(APK) TI SMD or Through Hole | 16TI(APK).pdf | |
![]() | TI110D | TI110D ORIGINAL SMD8 | TI110D.pdf | |
![]() | 215PAEAKA12FG | 215PAEAKA12FG ATI BGA | 215PAEAKA12FG.pdf | |
![]() | BI2008-CHH | BI2008-CHH Biforst HSOP-28 | BI2008-CHH.pdf | |
![]() | 35497-113 | 35497-113 Schroff SMD or Through Hole | 35497-113.pdf | |
![]() | IHLP-5050EZ-01R470MR95 | IHLP-5050EZ-01R470MR95 VISHAY SMD | IHLP-5050EZ-01R470MR95.pdf | |
![]() | VL82C101B-OC | VL82C101B-OC VLSI PLCC-84 | VL82C101B-OC.pdf |