창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18PG300SN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18PG300SN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18PG300SN1 | |
| 관련 링크 | BLM18PG, BLM18PG300SN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 254HC3700K4TM6 | 0.25µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Nonstandard 2.362" L x 2.362" W (60.00mm x 60.00mm) | 254HC3700K4TM6.pdf | |
![]() | 0676.400DRT4 | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC AXIAL | 0676.400DRT4.pdf | |
![]() | CRCW201036R0FKEFHP | RES SMD 36 OHM 1% 1W 2010 | CRCW201036R0FKEFHP.pdf | |
![]() | 20GCB804F236003 | 20GCB804F236003 ORIGINAL QFP | 20GCB804F236003.pdf | |
![]() | 6134553-1 | 6134553-1 TI SOP | 6134553-1.pdf | |
![]() | TI084D | TI084D TI SOP | TI084D.pdf | |
![]() | TC51YHM716BXGN75 | TC51YHM716BXGN75 TOS BGA | TC51YHM716BXGN75.pdf | |
![]() | KP219 | KP219 Infineon SMD or Through Hole | KP219.pdf | |
![]() | HSWA2-30DR+TB | HSWA2-30DR+TB MINI SMD or Through Hole | HSWA2-30DR+TB.pdf | |
![]() | LM27CIM5-1HJCT | LM27CIM5-1HJCT NS SMD or Through Hole | LM27CIM5-1HJCT.pdf | |
![]() | BD880 | BD880 ON TO126 | BD880.pdf |