창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18HB331SN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18HB331SN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18HB331SN1 | |
| 관련 링크 | BLM18HB, BLM18HB331SN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F27022CTT | 27MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022CTT.pdf | |
![]() | FOD817 | Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 1 Channel 4-DIP | FOD817.pdf | |
![]() | LT1084CP-12 | LT1084CP-12 LT TO-3P | LT1084CP-12.pdf | |
![]() | W83781DF-39 | W83781DF-39 ORIGINAL QFP | W83781DF-39.pdf | |
![]() | 5470J | 5470J TI SMD or Through Hole | 5470J.pdf | |
![]() | HM3-65764N-9 | HM3-65764N-9 TEMIC DIP-28 | HM3-65764N-9.pdf | |
![]() | DF11-8DS-2V(56) | DF11-8DS-2V(56) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF11-8DS-2V(56).pdf | |
![]() | NFORCE2-IGP-S | NFORCE2-IGP-S NVIDIA BGA | NFORCE2-IGP-S.pdf | |
![]() | 35YK22M5X11 | 35YK22M5X11 RUBYCON DIP | 35YK22M5X11.pdf | |
![]() | RE2-16V101MMA | RE2-16V101MMA ELNA DIP | RE2-16V101MMA.pdf | |
![]() | MAX6318MHUK46CY+T | MAX6318MHUK46CY+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6318MHUK46CY+T.pdf |