창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18EG391TN1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18EG391TN1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18EG391TN1B | |
관련 링크 | BLM18EG3, BLM18EG391TN1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CKCM25X5R0J104M060AK | 0.1µF Isolated Capacitor 2 Array 6.3V X5R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | CKCM25X5R0J104M060AK.pdf | |
![]() | TR2/C515S-250-R | FUSE GLASS 250MA 250VAC 2AG | TR2/C515S-250-R.pdf | |
![]() | BYT28B-300HE3/45 | DIODE ARRAY GP 300V 5A TO263AB | BYT28B-300HE3/45.pdf | |
![]() | BD676AG | TRANS PNP DARL 45V 4A TO225 | BD676AG.pdf | |
![]() | ARJ22A03 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | ARJ22A03.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-3FR3 | TMP87CM38N-3FR3 TOSHIBA DIP | TMP87CM38N-3FR3.pdf | |
![]() | C3216X7R1H103KTOOOA | C3216X7R1H103KTOOOA TDK 1206 | C3216X7R1H103KTOOOA.pdf | |
![]() | ALXC800EETJ2VC | ALXC800EETJ2VC AMD BGA | ALXC800EETJ2VC.pdf | |
![]() | SKD82/04 | SKD82/04 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKD82/04.pdf | |
![]() | 3.0000M | 3.0000M SGUGLA DIP6 | 3.0000M.pdf | |
![]() | BS542R2M | BS542R2M OTHER SMD or Through Hole | BS542R2M.pdf |