창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18EG391TN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18EG391TN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18EG391TN1 | |
| 관련 링크 | BLM18EG, BLM18EG391TN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K182K15X7RK5UL2 | 1800pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K182K15X7RK5UL2.pdf | |
![]() | RT0805WRE0795K3L | RES SMD 95.3KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0795K3L.pdf | |
![]() | BT848AKRF | BT848AKRF BT QFP | BT848AKRF.pdf | |
![]() | D25P24A4PA00LF | D25P24A4PA00LF FCI SMD or Through Hole | D25P24A4PA00LF.pdf | |
![]() | LLN2S391MELC35 | LLN2S391MELC35 NICHICON DIP | LLN2S391MELC35.pdf | |
![]() | ECPU1E333JB5 | ECPU1E333JB5 pana SMD or Through Hole | ECPU1E333JB5.pdf | |
![]() | RP1-1030 | RP1-1030 ROHM SMD | RP1-1030.pdf | |
![]() | 3724910006V | 3724910006V SAMWHA SMD | 3724910006V.pdf | |
![]() | SML75EUZ03JD | SML75EUZ03JD SEMELAB MODULE | SML75EUZ03JD.pdf | |
![]() | UMH6. TR | UMH6. TR ROHM SMD or Through Hole | UMH6. TR.pdf | |
![]() | MAX5184BEEG | MAX5184BEEG MAXIM SSOP | MAX5184BEEG.pdf | |
![]() | 74HC595N112 | 74HC595N112 NXP SMD or Through Hole | 74HC595N112.pdf |