창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18BD182SN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18BD182SN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18BD182SN1 | |
| 관련 링크 | BLM18BD, BLM18BD182SN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3801XCDR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XCDR.pdf | |
![]() | 5400-566J | 56mH Unshielded Inductor 86mA 5.83 Ohm Max Radial | 5400-566J.pdf | |
![]() | CW0101R470JE733 | RES 1.47 OHM 13W 5% AXIAL | CW0101R470JE733.pdf | |
![]() | 24LC21AI/P | 24LC21AI/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC21AI/P.pdf | |
![]() | BA07SFPE2 | BA07SFPE2 ROHM SMD or Through Hole | BA07SFPE2.pdf | |
![]() | 74AHC574DBR | 74AHC574DBR TI SSOP | 74AHC574DBR.pdf | |
![]() | CR161822F | CR161822F MER SMD or Through Hole | CR161822F.pdf | |
![]() | 54LS09/BCBJC | 54LS09/BCBJC MOT SMD or Through Hole | 54LS09/BCBJC.pdf | |
![]() | ZTX550STOB | ZTX550STOB ZETEX SMD or Through Hole | ZTX550STOB.pdf | |
![]() | ZVN0104 | ZVN0104 ZVN TO-92 | ZVN0104.pdf | |
![]() | QM8284AD1 | QM8284AD1 CDIP AMD | QM8284AD1.pdf |