창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18BB600SH1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18BB600SH1D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ChipBead | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18BB600SH1D | |
관련 링크 | BLM18BB6, BLM18BB600SH1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
F931C226MCC | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F931C226MCC.pdf | ||
P1330-393G | 39µH Unshielded Inductor 488mA 600 mOhm Max Nonstandard | P1330-393G.pdf | ||
KTD863-Y-AT | KTD863-Y-AT KEC TO-92L | KTD863-Y-AT.pdf | ||
HH4-1404 | HH4-1404 PAN ZIP9 | HH4-1404.pdf | ||
1MBH05D-120-S06TT | 1MBH05D-120-S06TT FUJI IGBT | 1MBH05D-120-S06TT.pdf | ||
C3579AC | C3579AC GENESIS QFP160 | C3579AC.pdf | ||
MAX7410CPA | MAX7410CPA MAXIM DIP8 | MAX7410CPA.pdf | ||
2SB1132L SOT-89 T/R | 2SB1132L SOT-89 T/R UTC SMD or Through Hole | 2SB1132L SOT-89 T/R.pdf | ||
ADP3810A4 | ADP3810A4 AD SOP-8P | ADP3810A4.pdf | ||
CAT885ZI-LA-GT3 | CAT885ZI-LA-GT3 ON SMD or Through Hole | CAT885ZI-LA-GT3.pdf |