창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18BB470SN1D05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18BB470SN1D05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18BB470SN1D05 | |
| 관련 링크 | BLM18BB47, BLM18BB470SN1D05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402CRD0751RL | RES SMD 51 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0751RL.pdf | |
![]() | RCP2512B300RJEA | RES SMD 300 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B300RJEA.pdf | |
![]() | CR1206-D25-100-82K5-1%-P5 | CR1206-D25-100-82K5-1%-P5 DRA SMD or Through Hole | CR1206-D25-100-82K5-1%-P5.pdf | |
![]() | 2SC2411Q | 2SC2411Q ON SMD or Through Hole | 2SC2411Q.pdf | |
![]() | 64G0166 | 64G0166 ORIGINAL QFP | 64G0166.pdf | |
![]() | KT2101QN32 | KT2101QN32 EMC QN32 | KT2101QN32.pdf | |
![]() | BUZ358 | BUZ358 PHI TO-3P | BUZ358.pdf | |
![]() | PIC18F67J10TI/PI | PIC18F67J10TI/PI MICROCHIP QFP | PIC18F67J10TI/PI.pdf | |
![]() | MIC2563A-1BM | MIC2563A-1BM MICROCHIP SSOP | MIC2563A-1BM.pdf | |
![]() | CXP86449-611S | CXP86449-611S SONY DIP-52 | CXP86449-611S.pdf |