창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18BB470SH1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18BB470SH1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18BB470SH1J | |
| 관련 링크 | BLM18BB4, BLM18BB470SH1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.6821 | FUSE BOARD MNT 4A 250VAC 125VDC | 0034.6821.pdf | |
![]() | RP73D2B324KBTDF | RES SMD 324K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B324KBTDF.pdf | |
![]() | HRG3216P-4640-B-T1 | RES SMD 464 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-4640-B-T1.pdf | |
![]() | BFX81 | BFX81 SSI NA | BFX81.pdf | |
![]() | XC4013TM-4PG223C | XC4013TM-4PG223C XILINX PGA | XC4013TM-4PG223C.pdf | |
![]() | AP353 | AP353 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP353.pdf | |
![]() | 3C1850DE5SKT1 | 3C1850DE5SKT1 SOP MITSUBISHI | 3C1850DE5SKT1.pdf | |
![]() | 3100-N001 | 3100-N001 ORIGINAL SOP8 | 3100-N001.pdf | |
![]() | FZSD-TH | FZSD-TH ORIGINAL SMD or Through Hole | FZSD-TH.pdf | |
![]() | PIN73-75 | PIN73-75 EMTEK SMD or Through Hole | PIN73-75.pdf | |
![]() | NLQ25M4R7TRF | NLQ25M4R7TRF NICC SMD | NLQ25M4R7TRF.pdf | |
![]() | 6100-120K-RC | 6100-120K-RC BOURNS DIP | 6100-120K-RC.pdf |