창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18BB100SHIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18BB100SHIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18BB100SHIP | |
관련 링크 | BLM18BB1, BLM18BB100SHIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B32796E8206K | 20µF Film Capacitor 350V 875V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | B32796E8206K.pdf | |
![]() | 45J56R | RES 56 OHM 5W 5% AXIAL | 45J56R.pdf | |
![]() | N3055L | N3055L DIODES TO252 | N3055L.pdf | |
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![]() | 100-4468-03 | 100-4468-03 SUN BGA | 100-4468-03.pdf | |
![]() | IHSM7832ER270UHL | IHSM7832ER270UHL VISHAY SMD or Through Hole | IHSM7832ER270UHL.pdf | |
![]() | hDI-6432-8 | hDI-6432-8 HARRIS DIP | hDI-6432-8.pdf | |
![]() | HS26 | HS26 CIRRUS SMD or Through Hole | HS26.pdf | |
![]() | RE1A106M04005 | RE1A106M04005 SAMWH DIP | RE1A106M04005.pdf | |
![]() | HM2P07PDM111N9 | HM2P07PDM111N9 FCI CONN | HM2P07PDM111N9.pdf | |
![]() | K4H561638D-TCCC000 | K4H561638D-TCCC000 SAMSUNG TSOP | K4H561638D-TCCC000.pdf |