창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18B470SBPTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18B470SBPTM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18B470SBPTM | |
| 관련 링크 | BLM18B47, BLM18B470SBPTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0233005.MXF36P | FUSE GLASS 5A 125VAC 5X20MM | 0233005.MXF36P.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF3831U | RES SMD 3.83K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3831U.pdf | |
![]() | TLJR336M06R3000 | TLJR336M06R3000 AVX SMD | TLJR336M06R3000.pdf | |
![]() | AE002M2-29LF | AE002M2-29LF Skyworks SMD or Through Hole | AE002M2-29LF.pdf | |
![]() | BM0265 | BM0265 ORIGINAL DIP | BM0265.pdf | |
![]() | SE573 | SE573 DENSO SOP | SE573.pdf | |
![]() | LX8587A-00CDD | LX8587A-00CDD LIN TO-263 | LX8587A-00CDD.pdf | |
![]() | ATP305S | ATP305S MAGCOM SOP | ATP305S.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ85 | 1.5SMCJ85 PANJIT/VISHAY SMCDO-214AB | 1.5SMCJ85.pdf | |
![]() | UM3500. | UM3500. UNION SOT23-5 | UM3500..pdf | |
![]() | XM3B2522132 | XM3B2522132 OMR SMD or Through Hole | XM3B2522132.pdf | |
![]() | PC3Q62RJ000F | PC3Q62RJ000F SHARP SMD or Through Hole | PC3Q62RJ000F.pdf |