창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18AG601SN1DIBM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18AG601SN1DIBM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18AG601SN1DIBM | |
| 관련 링크 | BLM18AG601, BLM18AG601SN1DIBM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECE-T1KA103EA | 10000µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 31 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | ECE-T1KA103EA.pdf | |
![]() | ERA-3AEB3160V | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB3160V.pdf | |
![]() | ESR18EZPF1273 | RES SMD 127K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1273.pdf | |
![]() | CRCW25123M60JNEG | RES SMD 3.6M OHM 5% 1W 2512 | CRCW25123M60JNEG.pdf | |
![]() | DSPIC30F3013I/ML | DSPIC30F3013I/ML MICROCHIP MLP-44 | DSPIC30F3013I/ML.pdf | |
![]() | L64108A-54 | L64108A-54 LSI QFP | L64108A-54.pdf | |
![]() | US4881 | US4881 AH SOT-23-3 | US4881.pdf | |
![]() | GD74HCT02D | GD74HCT02D LG-GS SMD or Through Hole | GD74HCT02D.pdf | |
![]() | 1DL42B | 1DL42B TOSHIBA DO-41 | 1DL42B.pdf | |
![]() | SCL4046BE | SCL4046BE SSS SMD or Through Hole | SCL4046BE.pdf | |
![]() | TK11218BU | TK11218BU TOKO SOT89-5 | TK11218BU.pdf | |
![]() | 2SK2211/2M | 2SK2211/2M SANYO SMD or Through Hole | 2SK2211/2M.pdf |