창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18AG252SN1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18AG252SN1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | O603 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18AG252SN1D | |
| 관련 링크 | BLM18AG2, BLM18AG252SN1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385468125JKM2T0 | 0.68µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | MKP385468125JKM2T0.pdf | |
| 744822110 | 10mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 360 mOhm | 744822110.pdf | ||
![]() | LQP02TN30NJ02D | 30nH Unshielded Thick Film Inductor 90mA 6.5 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN30NJ02D.pdf | |
![]() | RGC0603DTC2K37 | RES SMD 2.37KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RGC0603DTC2K37.pdf | |
![]() | AME881BEEVZ | AME881BEEVZ AME SOT23-5 | AME881BEEVZ.pdf | |
![]() | BA6259N | BA6259N ROHM DIP-10L | BA6259N.pdf | |
![]() | RN2304(TE85L) | RN2304(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2304(TE85L).pdf | |
![]() | MC68HC11K1(A1) | MC68HC11K1(A1) MOTOROLA QFP | MC68HC11K1(A1).pdf | |
![]() | ntr06b1001ctrf | ntr06b1001ctrf niccomponents SMD or Through Hole | ntr06b1001ctrf.pdf | |
![]() | LM3724EM5-2.32/NOPB | LM3724EM5-2.32/NOPB NS SMD or Through Hole | LM3724EM5-2.32/NOPB.pdf | |
![]() | XC6VLX195T-1FFG115 | XC6VLX195T-1FFG115 XILINX BGA | XC6VLX195T-1FFG115.pdf |