창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18AG151SH1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18AG151SH1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18AG151SH1D | |
| 관련 링크 | BLM18AG1, BLM18AG151SH1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RD3.0S-T1-A | RD3.0S-T1-A NEC SOD323 | RD3.0S-T1-A.pdf | |
![]() | D103F561J03F | D103F561J03F CDE SMD or Through Hole | D103F561J03F.pdf | |
![]() | PU4219 | PU4219 PANASONIC SMD or Through Hole | PU4219.pdf | |
![]() | CC06CG112J | CC06CG112J KEMET DIP | CC06CG112J.pdf | |
![]() | BCM2133KFGB | BCM2133KFGB BROADCOM BGA | BCM2133KFGB.pdf | |
![]() | XBB170X | XBB170X CLARE DIPSOP | XBB170X.pdf | |
![]() | MAX2642XT | MAX2642XT MAXIM SMD or Through Hole | MAX2642XT.pdf | |
![]() | ECHA401VSN271MQ45S | ECHA401VSN271MQ45S NIPPONCHEMI-COM DIP | ECHA401VSN271MQ45S.pdf | |
![]() | HD6432196RB45FV | HD6432196RB45FV ORION/HIT QFP | HD6432196RB45FV.pdf | |
![]() | 74S133N | 74S133N TI DIP16 | 74S133N.pdf | |
![]() | FQPF44N08 | FQPF44N08 ORIGINAL TO-220 | FQPF44N08.pdf |