창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM15HG601SNL1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM15HG601SNL1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM15HG601SNL1D | |
| 관련 링크 | BLM15HG60, BLM15HG601SNL1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C180F9GAC | 18pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C180F9GAC.pdf | |
![]() | PFC10-1R8F1 | RES SMD 1.8 OHM 1% 25W PFC10 | PFC10-1R8F1.pdf | |
![]() | ERG-3SJ182 | RES 1.8K OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ182.pdf | |
![]() | SPB4500 | SPB4500 ORIGINAL DIP | SPB4500.pdf | |
![]() | TLP620-1GB/TLP620GB | TLP620-1GB/TLP620GB TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP620-1GB/TLP620GB.pdf | |
![]() | MAX620CWN/EWN | MAX620CWN/EWN MAXIM SO-18 | MAX620CWN/EWN.pdf | |
![]() | LD27C64-25 | LD27C64-25 INTEL SMD or Through Hole | LD27C64-25.pdf | |
![]() | MSPM-13-01 | MSPM-13-01 RIC SMD or Through Hole | MSPM-13-01.pdf | |
![]() | BA7789FP | BA7789FP ROHM SOP28 | BA7789FP.pdf | |
![]() | CMS887889 | CMS887889 ORIGINAL CDIP | CMS887889.pdf | |
![]() | DTC123YE TL | DTC123YE TL ROHM SOT-523 | DTC123YE TL.pdf |