창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM15AG100SN1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM15AG100SN1C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | O4O2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM15AG100SN1C | |
| 관련 링크 | BLM15AG1, BLM15AG100SN1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100-272G | 2.7µH Unshielded Inductor 89mA 2 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-272G.pdf | |
![]() | CRCW1206130KFKEA | RES SMD 130K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206130KFKEA.pdf | |
![]() | RF-800N | RF-800N DONGEUN ROHS | RF-800N.pdf | |
![]() | RC28F128K3C120 | RC28F128K3C120 INTEL BGA | RC28F128K3C120.pdf | |
![]() | M-L-APP3362E2---1C1. | M-L-APP3362E2---1C1. LSI BGA | M-L-APP3362E2---1C1..pdf | |
![]() | TPS72618KTT | TPS72618KTT TI TO-263-5 | TPS72618KTT.pdf | |
![]() | MCP9805-BE/P | MCP9805-BE/P Microchip DIP8 | MCP9805-BE/P.pdf | |
![]() | ACT158M | ACT158M TI SOP16 | ACT158M.pdf | |
![]() | CL21A106KQCLNN | CL21A106KQCLNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21A106KQCLNN.pdf | |
![]() | MCT0603-50-1%20K | MCT0603-50-1%20K BEYSCHLAGCENTRALABCOMPONETS SMD or Through Hole | MCT0603-50-1%20K.pdf | |
![]() | SCD03021T-330N-N | SCD03021T-330N-N NULL SMD or Through Hole | SCD03021T-330N-N.pdf | |
![]() | T92P11A42-1 | T92P11A42-1 TE SMD or Through Hole | T92P11A42-1.pdf |