창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM15AG100SN1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM15AG100SN1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM15AG100SN1 | |
관련 링크 | BLM15AG, BLM15AG100SN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 46206300000 | FUSE BOARD MNT 630MA 350VAC/VDC | 46206300000.pdf | |
![]() | 403C35D33M00000 | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D33M00000.pdf | |
![]() | SIT8008AIL7-XXE | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIL7-XXE.pdf | |
![]() | LTC1043CN#PBF | LTC1043CN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1043CN#PBF.pdf | |
![]() | K4M281633H-BN750JR | K4M281633H-BN750JR SAMSUNG TSOP | K4M281633H-BN750JR.pdf | |
![]() | LM196AK | LM196AK NSC TO-3 | LM196AK.pdf | |
![]() | HW215 | HW215 CAP-XX SMD or Through Hole | HW215.pdf | |
![]() | XC2S50-5TP144AMS | XC2S50-5TP144AMS N/A TQFP | XC2S50-5TP144AMS.pdf | |
![]() | TD62S353AFM | TD62S353AFM TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62S353AFM.pdf | |
![]() | G34063S | G34063S GTM SOP8 | G34063S.pdf | |
![]() | SN74LC138ADBEL | SN74LC138ADBEL TI TSSOP-16L | SN74LC138ADBEL.pdf |