창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM155BB750 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM155BB750 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM155BB750 | |
관련 링크 | BLM155, BLM155BB750 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT9002AI-08H18SO | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AI-08H18SO.pdf | |
![]() | 4470-36H | 820µH Unshielded Molded Inductor 150mA 22 Ohm Max Axial | 4470-36H.pdf | |
![]() | ERJ-S12F3743U | RES SMD 374K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F3743U.pdf | |
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![]() | 352.3Z | 352.3Z TOYOCOM QFN | 352.3Z.pdf | |
![]() | SPN9926BS8RG | SPN9926BS8RG SYNCPOWER SOP-8P | SPN9926BS8RG.pdf | |
![]() | DX2-CHIP | DX2-CHIP IBM BGA | DX2-CHIP.pdf | |
![]() | WIT-50LDHR-M | WIT-50LDHR-M RIC SMD or Through Hole | WIT-50LDHR-M.pdf | |
![]() | AC1854 | AC1854 TRIOUINT QFN | AC1854.pdf |