창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11P300SPTM00-039BLM18PG300SN1D) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11P300SPTM00-039BLM18PG300SN1D) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-300 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11P300SPTM00-039BLM18PG300SN1D) | |
관련 링크 | BLM11P300SPTM00-039B, BLM11P300SPTM00-039BLM18PG300SN1D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP386M522125JT2 | 2.2µF Film Capacitor 550V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M522125JT2.pdf | |
![]() | MLK1005S3N0STD25 | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S3N0STD25.pdf | |
![]() | CRCW04024R75FNTD | RES SMD 4.75 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04024R75FNTD.pdf | |
![]() | TPC8A02H | TPC8A02H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8A02H.pdf | |
![]() | K4T1G084QD-ZCEG | K4T1G084QD-ZCEG SAMSUNG BGA | K4T1G084QD-ZCEG.pdf | |
![]() | ES1688 | ES1688 ES QFP | ES1688.pdf | |
![]() | MIC2099-1YMT TR | MIC2099-1YMT TR MicrelInc SMD or Through Hole | MIC2099-1YMT TR.pdf | |
![]() | AD8061ART-REEL7/HGA | AD8061ART-REEL7/HGA AD SMD or Through Hole | AD8061ART-REEL7/HGA.pdf | |
![]() | 53325-1360 | 53325-1360 MOLEX SMD or Through Hole | 53325-1360.pdf | |
![]() | KM44C4103BK-7 | KM44C4103BK-7 SEC SOJ28 | KM44C4103BK-7.pdf | |
![]() | RCH8011BNP-2R2N | RCH8011BNP-2R2N SUMIDA DIP | RCH8011BNP-2R2N.pdf |