창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11P221SGPTM00-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11P221SGPTM00-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11P221SGPTM00-03 | |
관련 링크 | BLM11P221SG, BLM11P221SGPTM00-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5VT 630-R | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 5VT 630-R.pdf | |
![]() | TLZ33D-GS18 | DIODE ZENER 33V 500MW SOD80 | TLZ33D-GS18.pdf | |
![]() | OP61AZ | OP61AZ AD CDIP | OP61AZ.pdf | |
![]() | 90512-008 | 90512-008 FCI DIP | 90512-008.pdf | |
![]() | IC62LV12816LL-70QG | IC62LV12816LL-70QG ICSI SMD or Through Hole | IC62LV12816LL-70QG.pdf | |
![]() | C1005C0G1H181JT000N | C1005C0G1H181JT000N TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H181JT000N.pdf | |
![]() | SE150 | SE150 DENSO DIP8 | SE150.pdf | |
![]() | MM9579-VUM | MM9579-VUM NSC QFP-208 | MM9579-VUM.pdf | |
![]() | TPS530DDAR | TPS530DDAR TI SMD or Through Hole | TPS530DDAR.pdf | |
![]() | 6.3V470 | 6.3V470 ORIGINAL DIP | 6.3V470.pdf | |
![]() | TMP87PM34N | TMP87PM34N TOSHIBA DIP-42 | TMP87PM34N.pdf |