창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11HB102SDPTM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11HB102SDPTM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | S0603 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11HB102SDPTM | |
관련 링크 | BLM11HB10, BLM11HB102SDPTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQG15HN2N4S02D | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 160 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN2N4S02D.pdf | |
![]() | RC2512FK-0738R3L | RES SMD 38.3 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0738R3L.pdf | |
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![]() | CD4009AF | CD4009AF ORIGINAL DIP | CD4009AF.pdf | |
![]() | 8949-F166/6 | 8949-F166/6 PRECIDIP SMD or Through Hole | 8949-F166/6.pdf | |
![]() | S24C08B | S24C08B MICROCHIP SOP8 | S24C08B.pdf | |
![]() | HVC383BTRF | HVC383BTRF RENESAS O603 | HVC383BTRF.pdf | |
![]() | PC817X5J000F | PC817X5J000F SHARP SMD or Through Hole | PC817X5J000F.pdf | |
![]() | NQ6700PXH SL7X4 | NQ6700PXH SL7X4 INTEL BGA | NQ6700PXH SL7X4.pdf |