창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11B750SPTM00(BLM18BB750SN1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11B750SPTM00(BLM18BB750SN1D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-750 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11B750SPTM00(BLM18BB750SN1D | |
관련 링크 | BLM11B750SPTM00(BL, BLM11B750SPTM00(BLM18BB750SN1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAX666CSA | MAX666CSA ORIGINAL AB15 | MAX666CSA.pdf | |
![]() | 04834014AF 5141400 | 04834014AF 5141400 ON SOP-16 | 04834014AF 5141400.pdf | |
![]() | ESAD92M-02R | ESAD92M-02R FUJI TO-3P | ESAD92M-02R.pdf | |
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![]() | 46RSE | 46RSE CET SMD or Through Hole | 46RSE.pdf | |
![]() | TSP064CL | TSP064CL FCI DO-214AA(SMB) | TSP064CL.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FFG1152I | XC2VP30-4FFG1152I XILINX BGA | XC2VP30-4FFG1152I.pdf |