창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM11B601SPTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM11B601SPTM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM11B601SPTM | |
| 관련 링크 | BLM11B6, BLM11B601SPTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2474-25K | 100µH Unshielded Molded Inductor 1.3A 208 mOhm Max Axial | 2474-25K.pdf | |
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![]() | 62R2S-10000 | 62R2S-10000 SIGMA SMD or Through Hole | 62R2S-10000.pdf | |
![]() | 1364367-1 | 1364367-1 TYCO con | 1364367-1.pdf | |
![]() | 219-03EST | 219-03EST CTS SMD | 219-03EST.pdf | |
![]() | TTM7608G8M30C | TTM7608G8M30C MTEC BGA | TTM7608G8M30C.pdf | |
![]() | S-8232W | S-8232W SII TSSOP8 | S-8232W.pdf |