창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM11B421SPTM00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM11B421SPTM00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM11B421SPTM00 | |
| 관련 링크 | BLM11B421, BLM11B421SPTM00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603KRX5R7BB225 | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX5R7BB225.pdf | |
![]() | 4304M-101-224 | RES ARRAY 3 RES 220K OHM 4SIP | 4304M-101-224.pdf | |
![]() | CMF552K3200DHEK | RES 2.32K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF552K3200DHEK.pdf | |
| DA14581-00AT2 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | DA14581-00AT2.pdf | ||
![]() | B39182-B7822-C710 | B39182-B7822-C710 EPCOS NA | B39182-B7822-C710.pdf | |
![]() | IGP-128-415-B2 | IGP-128-415-B2 NVIDA BGA | IGP-128-415-B2.pdf | |
![]() | LM2988IM-3.3 | LM2988IM-3.3 NS SOP8 | LM2988IM-3.3.pdf | |
![]() | AV9170-02CS8-T/R | AV9170-02CS8-T/R ICS SOP8 | AV9170-02CS8-T/R.pdf | |
![]() | HYB25L256160AF | HYB25L256160AF QIMONDA BGA | HYB25L256160AF.pdf | |
![]() | 24CL66R | 24CL66R ROHM SOP8 | 24CL66R.pdf | |
![]() | PG2AD | PG2AD ORIGINAL SOP | PG2AD.pdf | |
![]() | 62616-1 | 62616-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 62616-1.pdf |