창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM11B182SN1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM11B182SN1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM11B182SN1D | |
| 관련 링크 | BLM11B1, BLM11B182SN1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMC1412-1-AC3-TR | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8TDFN | EMC1412-1-AC3-TR.pdf | |
![]() | 28F256K3C | 28F256K3C INFINEON SMD or Through Hole | 28F256K3C.pdf | |
![]() | 8000839-0100 | 8000839-0100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8000839-0100.pdf | |
![]() | BA5053 | BA5053 BEC DIP16 | BA5053.pdf | |
![]() | CD4512BCM | CD4512BCM Fairchild SOIC-16 | CD4512BCM.pdf | |
![]() | ULQ2003AQD | ULQ2003AQD TI SOP | ULQ2003AQD.pdf | |
![]() | P87C661X2BBD,157 | P87C661X2BBD,157 NXP SOT389 | P87C661X2BBD,157.pdf | |
![]() | RN731JTTD2151B25 | RN731JTTD2151B25 KOA SMD or Through Hole | RN731JTTD2151B25.pdf | |
![]() | LS-SP192DSG74-5 | LS-SP192DSG74-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS-SP192DSG74-5.pdf | |
![]() | 74HC4066C | 74HC4066C NEC DIP | 74HC4066C.pdf | |
![]() | LC32464P | LC32464P SANYO DIP | LC32464P.pdf | |
![]() | 7158-3121-80 | 7158-3121-80 Yazaki con | 7158-3121-80.pdf |